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气派科技

气派科技

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

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气派科技指数信息
  • 英文名:China Chippacking Technology Co.,Ltd.
  • 公司性质:民营企业
  • 创始人:梁大钟
  • 成立时间:2006-11-07
  • 总部地点:东莞市气派科技路气派大厦
  • 经营范围:集成电路的封装测试
  • 股份代号:SH688216
  • 董事长CEO:梁大钟
  • 员工数:1502
  • 注册资本:1.06亿
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