集成电路龙头股票一览表

集成电路龙头股票一览表

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专业榜单员
更新时间:2022-08-29 16:35:49·4.34K投票次·浏览:1000
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排行榜123网用户列举了集成电路龙头股票一览表,为您推荐了集成电路龙头股票排名前十,其中包括晶方科技、华天科技、紫光国微、士兰微、长电科技等股票。告诉您集成电路龙头股票有哪些,十大集成电路龙头股票排名均为用户票选,供您参考。

集成电路龙头股票一览表

北方华创
创始人:赵晋荣
公司性质:省属国资控股成立时间:2001-09-28
推荐理由:北方华创科技集团股份有限公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。经过多年的发展,北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础,建立了有竞争力的产品体系,打造了专业的技术和管理团队,形成了较强的核心竞争能力。【展开】
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台基股份
创始人:邢雁
公司性质:民营企业成立时间:2004-01-02
推荐理由:湖北台基半导体股份有限公司专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。公司主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件,广泛应用于工业电气控制和电源设备,包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域。公司具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平,在国内重大前沿科技项目得到应用,呈现快速增长态势。【展开】
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晶方科技
创始人:王蔚
公司性质:其他成立时间:2005-06-10
推荐理由:苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。【展开】
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华天科技
创始人:肖胜利
公司性质:民营企业成立时间:2003-12-25
推荐理由:天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司荣获中国半导体市场值得信赖品牌、中国半导体市场最具影响力企业和中国十大半导体封装测试企业等荣誉和称号。【展开】
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士兰微
创始人:陈向东
公司性质:民营企业成立时间:1997-09-25
推荐理由:杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业,陆续承担了国家科技重大专项01专项和02专项多个科研专项课题。【展开】
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紫光国微
创始人:马道杰
公司性质:民营企业成立时间:2001-09-17
推荐理由:紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是集成电路芯片设计与销售,压电石英晶体元器件的开发、生产和销售,LED蓝宝石衬底材料生产和销售。主要产品为SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件、定制芯片、先进半导体功率器件、晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等。公司拥有发明专利百余项,曾获得国家科技进步一等奖、二等奖,国家技术发明二等奖。【展开】
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长电科技
创始人:周子学
公司性质:民营企业成立时间:1998-11-06
推荐理由:江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2020年全球封测十强榜单,长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。【展开】
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华微电子
创始人:夏增文
公司性质:民营企业成立时间:1999-10-21
推荐理由:吉林华微电子股份有限公司主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司的产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。【展开】
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扬杰科技
创始人:梁勤
公司性质:民营企业成立时间:2006-08-02
推荐理由:扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况,公司连续数年被中国半导体行业协会评选为中国半导体功率器件十强企业,2019年位列第一。【展开】
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康强电子
创始人:叶骥
公司性质:外资企业成立时间:1992-06-29
推荐理由:宁波康强电子股份有限公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品:引线框架、键合丝、电极丝等。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。【展开】
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