芯片龙头股票一览表-排行榜123网

NO.1
TCL中环
热度: 502
NO.2
太极实业
热度: 499
NO.3
振华科技
热度: 487
NO.4
华天科技
热度: 469
NO.5
紫光股份
热度: 466
NO.6
纳思达
热度: 460
NO.7
海思
热度: 432
NO.8
中芯国际
热度: 427
NO.9
长电科技
热度: 412
NO.10
中兴通讯
热度: 393

芯片龙头股票一览表

创始人：李东生

公司性质：民营企业成立时间：1988-12-21

推荐理由：TCL中环新能源科技股份有限公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。主要产品有半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。【展开】

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2.太极实业

创始人：赵振元

公司性质：地市国资控股成立时间：1990-12-13

推荐理由：无锡市太极实业股份有限公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务；公司的主要产品为光伏发电、工程总包、设计和咨询、探针及封装测试、模组。【展开】

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3.振华科技

创始人：肖立书

公司性质：央企国资控股成立时间：1997-06-26

推荐理由：中国振华(集团)科技股份有限公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业，其中：新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先；晶界层陶瓷基片研发成功，关键指标达到国内领先水平。【展开】

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4.华天科技

创始人：肖胜利

公司性质：民营企业成立时间：2003-12-25

推荐理由：天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司荣获中国半导体市场值得信赖品牌、中国半导体市场最具影响力企业和中国十大半导体封装测试企业等荣誉和称号。【展开】

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5.紫光股份

创始人：于英涛

公司性质：民营企业成立时间：1999-03-18

推荐理由：紫光股份有限公司主营业务是提供技术领先的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈ICT基础设施及服务。公司主要产品包括网络设备、路由器、存储产品、云计算与云服务、安全产品及服务、智能终端等。公司及子公司是国家级高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业、知识产权示范企业，荣获国家科学技术进步奖、国家重点新产品奖、浙江省科技进步奖、浙江省优秀新产品新技术奖、CMMI5级认证厂商等资质和荣誉，同时是OpenStack黄金会员、中国网络空间安全协会理事会员、中国可信计算联盟理事会成员、中国云安全联盟（C-CSA）成员单位，并参与制定国家信息安全委员会新一代防火墙、安全态势感知两项国家技术标准。【展开】

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6.纳思达

创始人：汪东颖

公司性质：民营企业成立时间：1991-11-27

推荐理由：纳思达股份有限公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。纳思达主营产品为激光打印机复印机、集成电路芯片、通用打印耗材及耗材核心部件产品，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。下辖奔图电子公司、美国利盟国际公司、艾派克微电子公司、美国Static Control公司、纳思达美极、格之格数码等子公司，凭借奔图、利盟、格之格、GG、艾派克等品牌，公司已经成为全球前五的激光打印机生产厂商，全球激光打印机出货量全球第四。【展开】

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7.海思

公司性质：有限责任公司(法人独资)成立时间：2004年10月18日

推荐理由：海思半导体有限公司于2004年成立于广东的深圳，是一家以半导体的研发设计，生产销售等为主的企业。该公司是华为旗下的子公司，前身就是华为集成电路设计中心。公司的市场广泛，每年的受益也都很不错，旗下相关产品的质量也有着一定的保障。还获得过不少相关方面的大奖。【展开】

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8.中芯国际

创始人：高永岗

公司性质：外资企业成立时间：2000-04-03

推荐理由：中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。【展开】

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9.长电科技

创始人：周子学

公司性质：民营企业成立时间：1998-11-06

推荐理由：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。【展开】

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10.中兴通讯

创始人：李自学

公司性质：其他成立时间：1997-11-11

推荐理由：中兴通讯股份有限公司致力于为客户提供满意的ICT产品及解决方案，集设计、开发、生产、销售、服务等一体，聚焦于运营商网络、政企业务、消费者业务。主要产品是运营商网络、消费者业务、政企业务。公司荣获2020年世界宽带论坛最佳政企专线解决方案（Best Enterprise Private Line Solution）奖、国家科学技术进步二等奖、Lay123全球大会创新奖、BBWF 创新奖。【展开】

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